同时，农用薄膜FE5-552其预测韩国的同期支出约为810亿美元。
[环球时报驻韩国特约记者 张露丹]据韩联社22日报道，农用薄膜FE5-552大韩商工会议所可持续发展倡议（SGI）当日在《半导体五大强国（地区）的进出口结合度分析和启示》报告中表示：农用薄膜FE5-552除美国以外的半导体强国之间的贸易相互依存度仍然很高，因此很难在短时间内重组以美国及其友邦为中心的供应链。但是，农用薄膜FE5-552与美国的存储器半导体出口结合度为0.62，进口结合度为0.88，中美两国在这方面贸易的互补较低。进出口结合度是表示相互间贸易联系性的指标，农用薄膜FE5-552数值大于1即两国的贸易关系相互补充，小于1则表示贸易互补程度低。 此前，农用薄膜FE5-552据路透社报道，农用薄膜FE5-552国际半导体产业协会SEMI发布预测称，2025至2027年间，各国半导体制造商将在计算机芯片制造设备上投入约4000亿美元，其中中国大陆、韩国和中国台湾将处于领先地位。 韩联社援引报告内容称，农用薄膜FE5-552以2022年为基准，农用薄膜FE5-552中国大陆与韩国的存储器半导体出口结合度较高，为2.94，与中国台湾的系统半导体出口结合度也较高，为1.52。报告提到，农用薄膜FE5-552中美贸易矛盾发生后，农用薄膜FE5-552韩国半导体部门的供应链重组应该成为加强韩国国内生态系统的机会，政府应该扩大半导体集群建设、加强电力供应等基础设施建设有数据显示，农用薄膜FE5-552墨西哥约1/3的儿童有超重或肥胖问题。